作为“电子系统产品之母”，PCB（印制电路板）是全球电子元件细分产业中产值占比最高的领域之一。2024年，受益于AI服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。作为全球PCB制造中心，中国大陆地区的PCB市场产值预计将在2029年达至 497.04亿美元。

受益于产业趋势发展的红利，国内PCB企业纷纷加码扩产。深耕行业多年的江西红板科技股份有限公司（简称“红板科技”），近期披露发行安排，公司将于3月27日启动新股申购，拟募资约20.57亿元，主要投向年产120万平方米高精密电路板项目。

国内中高阶HDI板制造核心企业，技术优良产品竞争优势显著

当前我国PCB行业整体集中度仍较低，市场竞争较为分散。根据中国电子电路行业协会数据，2024年前十厂商合计市占率为54.85%。随着头部企业持续扩产，行业集中度有望进一步提升。

红板科技长期聚焦HDI板领域，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产高层数任意互连HD板的企业之一。HDI板作为PCB产业中技术最先进的产品之一，属于PCB板中的高端产品，是公司重点发展的核心业务领域。

经过多年的技术积累和市场开拓，公司在HDI板高端市场形成了显著的先发优势，是行业内HDI板占比大、能够批量生产任意互连 HDI 板的电路板企业之一，2023年至2025年公司HDI板合计销售收入占主营业务收入比重为59.90%。

同时，公司具有完善的产品结构，已形成包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等众多产品，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。

公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

公司在手机HDI主板领域尤为突出，2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%。在手机电池板领域，公司已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，2024年市场份额高达 20%。同时，公司已突破IC载板技术壁垒并实现量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。

作为国家高新技术企业，公司长期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技术研发和生产工艺改进，并积累了多项行业先进技术，提升了PCB生产工艺的新质生产力。

在HDI板领域，公司已全面掌握高端 HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50µm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达 26层且整体盲孔层偏差可控制在50µm以内，处于行业领先地位；在IC载板领域，公司已实现技术突破，掌握Tenting、mSAP 等工艺，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10µm/10µm，量产最小线宽/线距可达18µm/18µm。

随着业务规模扩大，公司不断加大研发投入，报告期三年，公司累计研发费用为38,179.80万元，占报告期累计营业收入的比例为4.38%。最近三年，公司研发费用复合增长率为15.70%。截至2025年12月31日，公司拥有专利399项，其中发明专利34项，实用新型专利365项。

得益于技术、交付和服务上的综合优势，强达电路积累了庞大且优质的客户群体。在消费电子领域，公司已与OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等全球知名终端品牌，华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球龙头ODM 企业，以及东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商建立长期稳定的合作关系。

在汽车电子领域，公司与全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪保持紧密合作。

在高端显示领域，公司已与兆驰股份、洲明科技等LED显示行业领军企业建立稳定合作关系。在通讯电子领域，公司为移远通信、广和通等无线通信模组厂商提供高品质PCB产品。

上述客户均具有较强的市场竞争力和行业影响力，与这些优质客户的长期稳定合作既体现了公司的技术实力，也为公司持续开拓新市场奠定了坚实基础。

业绩稳步增长募资加码产能提升，深化布局AI算力推动高质量发展

报告期内，公司营业收入分别为 233,953.41万元、270,247.82万元和367,701.62万元，扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为8,703.81万元、19,353.80万元和52,115.85万元，公司收入增速较快，盈利能力持续增强，具备良好的持续经营能力。

据公司预测，募投项目建成达产后，将形成年产120万平方米HDI板生产规模，预计每年可实现销售收入225,840.00万元，新增利润总额25,560.62万元。

此次募集资金投资项目投产后，将扩大公司的经营规模，增强公司持续盈利的能力，促进经营业绩的提升，有望进一步提升公司在高端PCB市场的份额，优化产品结构，增厚盈利能力，并为长期增长打开空间。

近年来，随着AI技术的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，带动了相关基础设施建设的蓬勃发展。光通信市场研究机构Light Counting在最新的市场报告中指出，在AI驱动下，预计未来5年全球高速线缆光模块的销售额将增长两倍之多，到2029年将达到67亿美元。同时，智能驾驶等新兴领域的快速发展也为相关产业链带来了巨大的市场机遇。

在此背景下，公司将深化技术布局，坚持以“AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略，不断巩固和提升研发技术能力，推动多终端业务协同发展。通过强化自主创新与全球合作，进一步提高公司的核心竞争力和市场占有率，确保在智能化与卫星通信时代的市场地位，将公司建设成为印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业。