神工股份预计2019年业绩下滑30%,拟科创板募资11亿元“拓荒”
财经参考 王东升 2020-01-20

14日晚间,锦州神工半导体股份有限公司(简称神工股份)获得证监会核准新股发行的批文,公司离上市仅差临门一脚。不过,拟在科创板上市的神工股份最新业绩却出现了跳水。

据最新招股书显示,预计2019年全年,神工股份营收和净利润均下滑30%,上市后业绩恐将变脸。值得注意的是,公司的研发投入比例呈现下滑,将不断增厚的利润用于理财和分红,申报上市的2019年4月,公司还一次性分红达5000余万。

《财经参考》注意到,截至2018年末,神工股份最新资产总额为3.61亿元,营收规模2.83亿元,但公司却向市场募集资金高达11.02亿元,主要用于用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目8英寸半产品系公司新开拓的项目,并非公司此前主营的产品。

 业绩变脸,4家子公司及参股公司均亏损

 资料显示,神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料。近三年来,公司业绩增长迅速,总资产由2016年的0.97亿元锐增至2019年6月的3.81亿元,增加了2倍多;营业收入由2016年的0.44亿元攀升至2018的2.83亿元,增加了近6倍。

众所周知,半导体行业属于周期性行业,行业增速与全球经济形势高度相关。2019年度,全球半导体行业步入行业周期的下行阶段,终端市场需求有所放缓,导致半导体设备及材料行业市场规模缩减,根据SEMI预计,2019年度全球半导体制造设备销售额将从2018年度历史最高点645亿美元下降18.4%至527 亿美元。

或受此影响,2019年,神工股份业绩踩下了”急刹车”。

据招股书披露,神工股份2019年第一季度主营业务收入为8,341.38万元,第二季度为5,747.75万元,二季度环比下滑31.05%;2019年6月末,神工股份在手订单金额出现大幅下滑,截止2019年6月末,在履行订单仅1,643万元。

最新一期业绩的2019年第三季度,神工股份主营收入仅有2,556.34万元,较2019年第二季度再度下滑55.53%。2019年1-9月,公司的营业收入为16,647.21万元,较去年同期下降13.97%,2019年1-9月净利润为7,516.29万元,较去年同期剔除股份支付影响后的净利润下降18.10%。

2019年,尤其是2019年第二季度以来,公司营业收入及利润水平持续下降,公司存在2019年第二、三季度经营业绩环比大幅下滑的情形。

《财经参考》注意到,神工股份产品主要销售美日韩地区。数据显示,报告期内,公司出口日本、韩国和美国的合计业务收入分别为4333.45万元、1.26亿元、2.82亿元和1.41亿元,占主营业务收入的比例分别为98.05%、100.00%、99.64%和99.90%。

神工股份将2019年1-9月业绩下滑的主要原因归结于为中美贸易摩擦、日韩贸易摩擦、智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G普及未及预期等因素导致的半导体行业景气度整体下滑。

更让人担忧的是,神工股份2019年全年业绩预计大幅下滑,即公司上市后首份呈现给投资者的财报较为难看。

招股书显示,神工股份预计2019年度可实现的营业收入区间为18,000.00 万元至19,000.00万元,同比下降32.75%至36.29%;预计2019年度可实现归属于母公司股东的净利润区间为7,300.00万元至7,700.00万元,同比下降 27.75%至31.50%,公司2019年全年及以后年度销售收入和利润水平存在大幅下滑的风险。

截至本招股说明书签署日,神工股份共有4家全资子公司,分别为中晶芯、福建精工、日本神工、上海泓芯,1家参股公司辽宁天工,但上述5家公司2018年全年和2019年上半年业绩均处于亏损状态,福建精工、日本神工和辽宁天工更是亏损达百余万。

 超四成骨干员工来自锦州阳光能源,独立性存疑

 据招股书披露,神工股份成立于2013年7月,由矽康与更多亮在锦州共同组建合资,合资公司注册资本为3,920万元,其中,矽康以非专利技术出资1,960万元,占注册资本的50%。

2016年1月,神工股份引进北京创投基金,公司股权机构形成三足鼎立之势,其中,矽康占有33.60%股份,更多亮、北京创投基金各占33.2%的股权,此后虽又陆续引进了新的投资者,但三家的股权比例一直相当;截至发行,更多亮持有30.84%的股权、矽康持有29.63%的股权,北京创投基金持有29.28%的股权。

由此,神工股份出现了无控股股东、无实际控制人的情形。需注意的是,上述三方并未签订一致行动协议,如果未来上述一方或其他股东通过增持股份谋求影响甚至控制公司,可能会对公司管理团队和业务经营的稳定性产生不利影响。

另外,《财经参考》注意到,神工股份经营受阳光能源控股及其附属公司影响的风险,独立性面临较大考验。

资料显示,阳光能源控股在开曼群岛注册设立,主要业务为买卖及制造太阳能多晶及单晶硅棒、硅片,以及提供太阳能多晶及单晶硅棒、硅片的加工服务,并生产及买卖光伏电池及组件、安装光伏系统以及经营光伏电站等。

据了解,阳光电源为港交所上市公司,但由于业绩不振,股价一直低迷。据阳光电源控股财务报告显示,报告期内,阳光能源控股曾出现较大幅度亏损;2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月,其权益股东应占利润分别为-23,915 万元、10,746万元、-22,240万元和-18,421万元。2018年12月31日其股票收市价为每股0.101港元,2019年6月30日前最后一个交易日其股票收市价为每股0.110港元。

报告期内,阳光能源控股及其附属公司锦州阳光能源、佑华硅材料等公司曾 与神工股份存在关联关系。现任阳光能源控股董事、首席执行官谭鑫曾于2013 年至2015年期间担任公司前身神工有限董事;公司主要股东矽康、更多亮以及公司董事潘连胜、袁欣、庄坚毅、庄竣杰历史上曾与阳光能源控股及其附属公司存在合作关系。报告期内更多亮、庄坚毅、庄竣杰与锦州阳光能源共同投资并在该共同投资的企业担任董事、监事职务;公司部分生产人员、研发人员、行政管理人员曾在锦州阳光能源任职,公司骨干员工中曾在锦州阳光能源任职的比例更是高达41%。

此外,神工股份还向阳光电源控股进行采购。数据显示,公司报告期内向锦州阳光能源租用厂房、采购电力、采购多晶硅等原材料,向佑华硅材料采购多晶硅等原材料及洗料加工服务,2016年-2019年1-6月,公司相关采购金额分别为1,356.46万元、3,207.28万元、3,773.65万元和47.94万元,占公司当期营业成本的比重分别为54.53%、56.53%、36.86%和1.04%,曾两个年度超过50%。

研发费用率在行业中垫底,募集11亿开发新产品

《财经参考》发现,神工股份将近年来不断增厚的利润用于理财和分红,2016年末、2017年末、2018年末和2019年6月末,公司理财产品本金余额分别为4,300.00万元、4,000.00万元、3,500.00万元和2,300.00万元。

同时,神工股份以2018年末公司总股本12,000万股为基数,每10股派发现金红利1.5元(含税);在此基础上,向公司股东矽康另外派发现金红利 32,485,766.00元(含税),合计分红50,485,766.00元(含税)。该分红于2019年4月派发完毕。

而公司对研发的投入占比却呈现下滑态势。报告期各期,神工股份研发费用分别为243.56万元、519.14万元、1090.89万元和555.23万元,占营业收入的比例分别为5.51%、4.11%、3.86%和3.94%。虽然研发费用率一直在3%以上,但在科创板已上市企业中处于末端水平。

同时,神工股份的研发费用占比在行业中处于垫底水平,而与公司研发占比形成对比的是,行业整体研发投入占比却呈现上升趋势。

资料图来源招股书 

值得注意的是,神工股份仅有18名研发人员,除潘连胜、山田宪治核心技术人员年薪百万元外,其余技术研发人员薪水较低。2018年,另一核心技术人员秦朗的年度税前薪酬仅有7.49万元,余下的技术人员年薪更是平均低至3.05万元。

招股书显示,神工股份的产能利用率虽整体上升,但主要产品的产销率却呈现下滑,尤其是2019年上半年,跌幅较大。数据显示,公司的主要产品的产销率分别为99.37%、90.41%、94.66%和59.71%。

《财经参考》发现,报告期内,神工股份量产单晶硅材料尺寸主要为14英寸以上产品,公司主要产品90%以上收入来源于14英寸以上产品。

 

资料图来源招股书

但神工股份此次募资的主体却将目光瞄向了8英寸半导体级硅单晶抛光片,公司称,本募投项目建设完成并顺利达产后,公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。

需面对的问题的是,我国尚处于攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷芯片用单晶硅片规模化生产技术难关的阶段,上述两种大尺寸硅片国产化相关技术尚待实现突破。神工股份技术先进性也主要体现在单晶硅材料14英寸以上。因而,公司能否顺利实现技术攻克及量产还有待于观察。

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